| 论文编号: | |||||||||
| 作者: | Deng, Liting; Li, Te; Wang, Zhenfu; Zhang, Pu; Wu, Shunhua; Liu, Jiachen; Zhang, Junyue; Chen, Lang; Zhang, Jiachen; Huang, Weizhou; Zhang, Rui | ||||||||
| 刊物名称: | ELECTRONICS | ||||||||
| 所属学科: | |||||||||
| 论文题目: | Interface Contact Thermal Resistance of Die Attach in High-Power Laser Diode Packages | ||||||||
| 发表年度: | 2024 | ||||||||
| 卷: | 13 | ||||||||
| 期: | 1 | ||||||||
| 页: | |||||||||
| 联系作者: | |||||||||
| 收录类别: | |||||||||
| 影响因子: | |||||||||
| 参与作者: | |||||||||
| 备注: | |||||||||
|
|||||||||
