中国科学院西安光学精密机械研究所

专利名称:

可实现集束晶圆级老化的芯片、晶圆

专利号:

CN208014653U

申请号:

CN201820432955.8

第一发明人:

中国科学院西安光学精密机械研究所,西安中科阿尔法电子科技有限公司

申请日期:

2018-3-28

专利授权日期:

2018-10-26

实施情况:

有效

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