中国科学院西安光学精密机械研究所

专利名称:

一种用于功率芯片的嵌入式冷却热沉及半导体器件

英文名称:

专利号:

CN114823581A

专利类别:

专利证书号:

申请号:

CN202210759568.6

第一发明人:

中国科学院西安光学精密机械研究所

申请日期:

2022-06-30

专利授权日期:

-

国外申请日期:

国外申请方式:

缴费情况:

实施情况:

专利摘要:

其它备注:

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