中国科学院西安光学精密机械研究所

专利名称:

一种晶圆的剥离方法及剥离装置

英文名称:

专利号:

CN111986986B

专利类别:

授权发明

专利证书号:

申请号:

CN202010860508.4

第一发明人:

松山湖材料实验室 | 中国科学院西安光学精密机械研究所

申请日期:

2020-08-24

专利授权日期:

2024-05-03

国外申请日期:

国外申请方式:

缴费情况:

实施情况:

专利摘要:

其它备注:

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