专利名称:   实现大功率半导体激光器侧向远场平顶光强分布的方法
英文名称:  
专利号:   CN118232164A
专利类别:   发明申请
专利证书号:  
申请号:   CN202410650110.6
第一发明人:   中国科学院西安光学精密机械研究所
申请日期:   2024-05-24
专利授权日期:   -
国外申请日期:  
国外申请方式:  
缴费情况:  
实施情况:  
专利摘要:  
其它备注:  
   

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