由西安光机所牵头，联合半导体所、微系统所和计算所共同承担的“大规模光子集成芯片”项目，近日正式获得中科院 B类战略性先导科技专项立项支持。这是我所基础领域历史以来争取到的最大单笔经费体量项目，对于我所学科布局和发展将会起到积极的推动作用，未来也将会产出一系列重大原创成果，为我国光子信息领域科技创新发挥带动和引领作用。

　　中科院B类先导专项定位于瞄准新科技革命可能发生的方向和发展迅速的新兴、交叉、前沿方向，以期取得世界领先水平的原创性成果，占据未来科学技术制高点，并形成集群优势。

　　西安光机所结合国际发展前沿和我所学科布局，在2014年启动B类先导专项的论证工作，提出“大规模光子集成芯片”项目建议。科技与管理部全程策划并深度参与专项立项工作，经过长期艰苦努力工作，项目于2015年11月通过了国际涵评、2016年4月5日通过院学术委员会咨询评议会（30余位院士组成的专家组）、2016年5月9日通过了院长办公会，批准立项。

　　“大规模光子集成芯片”项目主要瞄准高性能计算中计算芯片所面临的数据处理瓶颈，采用光子取代电子进行信息交互的技术思路开展大规模光子集成芯片技术研究。重点围绕大规模光子集成与光电混合并行计算面临的光电混合计算理论与计算机系统结构、光电子集成体系中微纳尺度光子调控机理、从大规模光子集成芯片基础理论与关键技术、片上功能器件、单片/混合集成及芯片原型验证等方面开展研究工作。　　

中科院前沿局高鸿钧局长/院士主持召开我院第三批B专项工作部署会

西安光机所组织召开“大规模光子集成芯片”B专项工作布置会