产品概述

　　新型高温电子封接材料是能够将金属或合金、陶瓷、其他玻璃（包括微晶玻璃）及复合材料等相互间封接起来的中间层玻璃，其工作温度1000oC左右。在航天航空整机内部，连接铝合金组件（熔点为600oC左右）所需的关键电子元件通常为低温封连玻璃材料。因其熔点较低（通常低于700oC左右），不适合某些高温封装组件，从而无法进行密封连接。而新型高温电子封接材料则可解决这一瓶劲技术。国外对这种高温电子封接材料实施禁运，而国内无相关产品问世。

　　应用领域

　　航天航空整机内部高温封装组件。

　　产品特点

　　1、耐高温，工作温度1000oC左右。

　　2、高体电阻率。

　　性能指标

　　联系我们

　　联系人：李玮楠老师

　　联系邮箱：liweinan@opt.ac.cn　

　　联系地址：西安市信息大道17号

　　邮编：710119